单项选择题

A.磁条部分进行剪角处理,破坏至其无法使用
B.芯片部分进行剪角处理,破坏至其无法使用
C.磁条部分或芯片部分任意剪角处理,破坏至其无法使用
D.磁条部分和芯片部分都要进行剪角处理,破坏至其无法使用