单项选择题
手工焊接SMT元器件时,先在焊盘上镀上少量焊锡,然后通常采用两种方式进行焊接,其方法为()。
A.探针推移法、镊子加持法 B.镊子夹持推移法、不干胶粘接法 C.镊子夹持推移法、探针压紧法 D.不干胶粘接法、快干胶粘接法
单项选择题 共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用,铅锡的比例大约是()。
单项选择题 制作印制电路板的覆铜板主要由()三个部分组成。
单项选择题 绝缘材料除了绝缘特性外,在使用中还对温度有具体要求,能耐受200℃以上高温的绝缘材料是()等。