填空题
印刷集成电路浆料一般由()和()组成。
贵金属;低熔点玻璃
填空题 集成电路通常厚膜电路选择(),如果需要散热条件更好的基片则可选择()。
填空题 按软管所用素材的制造方法不同,可以将软管分为()、()、层压复合软管和()。
填空题 立体印刷的印后加工方式有()、()和()。