填空题
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（），弯曲半径应该大于引线直径的（）。
十分之一；二倍
问答题 元器件引腿在成形过程中，应注意什么？
问答题 简述元器件的引线浸锡（又称搪锡）过程及要求。
问答题 元器件引线成形的方法有哪些？
