单项选择题
半精密附着体制作过程中，附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接方式错误的是（）
A.整体铸造 B.激光焊接 C.树脂连接 D.点焊 E.熔焊
单项选择题 在任何类型的附着体阴性部件安放完毕后，都必须在其外表面覆盖蜡，否则，在制作烤瓷的饰面时，瓷材料发生裂纹，蜡的厚度为（）
