填空题
对于焊后热处理而言,()能够改善M—A组元的韧性。
回火处理
填空题 对于HAZ而言,造成脆化的原因主要是粗晶脆化、析出脆化、()、组织转变脆化。
填空题 增大T8/5,使得热影响区硬度()。
填空题 CCT图影响因素很多,主要有化学成分、冷却速度、()、晶粒度和应力应变。