判断题 芯片粘接强度的大小与芯片粘接面积有关。

判断题 氢气烧结工艺中所使用的氢气属于还原性气体。

判断题 芯片、基片、元件、电路的传递必须使用带盖的器皿，不准暴露在周围环境中。