单项选择题
可摘矫治器的基托厚度一般为（）
A.0.5～1mm B.1.5～2mm C.2.5～3mm D.3.5～4mm E.4.5～5mm
单项选择题 半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是（）
单项选择题 铰链弹性附着体（）。
单项选择题 附着体的种类多样，哪种附着体的龈端菌斑控制较困难？（）
