单项选择题
导致焊接不良或基板报废的主要原因是（）。
A.烙铁温度过低B.焊接时间过短C.反复对铜箔进行查看D.用力压焊接端子与PCB 焊盘
单项选择题 在海绵边缘清洗烙铁尖的好处是（）。
单项选择题 电子组件装配针对螺丝固定部件时错误的做法是（）。
单项选择题 在一般焊接过程中，出现尖刺的原因是（）。
