单项选择题

A.蜡型局部过厚容易形成气泡,受咬合力后易破裂
B.蜡型恢复时应留出瓷层1.0~1.5mm厚度,不宜使瓷层局部过厚,否则瓷体边缘区排气差,增加出现气孔的危险
C.蜡型过薄会出现瓷收缩导致变形,使冠就位困难
D.蜡型厚度不一致会使金瓷界面上温度效应不一致而发生瓷裂
E.蜡型表面应光滑圆钝