单项选择题 硅片倒角时，国际上通用的倒角规格θ有两种，分别是（）°和（）°。

单项选择题 在单晶硅生长过程中，需要提供过冷温度，这是为了（）

单项选择题 半导体材料的电阻率介于导体和绝缘体之间，为（）Ω·cm。