判断题 细晶粒总是比粗晶粒好，因为晶粒细的不仅强度高，而且韧性好，但蠕变性能对晶粒是个例外。

判断题 预先热处理造成的退碳层，可以在机加工时清除，因此不需检验。

判断题 增大奥氏体晶粒尺寸的合金元素，是奥氏体中的碳及磷、氧、锰等。