判断题 在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。

判断题 为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。

判断题 除改善摩擦学性能外，复合表面处理技术还可以用于提高防腐蚀性、增加表面装饰性、改善施工工艺性等方面。