判断题
矩形或方形端子片式元器件,其最小填充高度,Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显,Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。
正确
判断题 IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。
判断题 SMT时,允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。
单项选择题 为了保证可维修性,BGA器件周围一般需留有()毫米禁布区。