单项选择题
搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。
A.6hB.7hC.8hD.9h
单项选择题 元器件表面安装引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度的（）
问答题 生产过程的操作依据是什么？
问答题 军工产品应符合哪些标准？
