问答题
在一个多层的PCB设计中，是否还需要覆铜呢？
如果内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层可以不敷铜。
问答题 采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路，在PCB板设计时如何来解决传输线效应的问题？
问答题 一个好的PCB设计，需要做到自身尽量少的向外发射电磁辐射，还要防止外来的电磁辐射对自身的干扰，请问防止外来的电磁干扰，电路需要采取哪些措施呢？
问答题 LVDS等差分信号线如何布线？
