单项选择题 通常，PCB设计中阻焊的开口应该比（）大。

单项选择题 PCB化学镀铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，若孔壁和铜箔表面有油污、指纹或氧化物则会影响化学铜与基铜之间的结合力同时直接影响到微蚀效果，随之而来的是化学铜与基铜的结合差，甚至沉积不上铜，所以必须进行（）处理。

单项选择题 PCB基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在（）下面敷设大的铜箔。