填空题
材料的结合方式有共价键、()、()和范德华力四种化学键结合方式。
离子键;金属键
填空题 回复的初始阶段回复机制以()为主,后期以()为主。
填空题 晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫()。
填空题 扩散的驱动力是();再结晶的驱动力为();再结晶后晶粒的长大的驱动力是:(),纯金属结晶的驱动力是()。