判断题 用于压接连接的导线一般应为单股线；导线线芯材料的硬度应和压线筒材料硬度相近。

判断题 非共晶焊点和共晶焊点BGA封装器件返修后的焊料施加，都必须使用焊膏。

判断题 对于湿敏的BGA封装器件，原包装打开后必须在湿敏标签上规定的时间内完成焊接。