单项选择题

A.铜屏蔽层的直流电阻增大,铜屏蔽层有可能被腐蚀
B.导体连接接触电阻增大
C.导体完好,铜屏蔽层被腐蚀
D.导体与铜屏蔽层都有损耗,其中屏蔽层的破损程度较大