填空题
DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。
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填空题 在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。
填空题 BGA封装的中文名称是（）
单项选择题 极性电容RB5-10.5封装中，5是什么含义（）
