口腔材料学
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A1/A2型题
通常瓷熔附合金的热膨胀系数应（）瓷的热膨胀系数
A.低于
B.略低于
C.略高于
D.高于
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单项选择题
瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度（）
