单项选择题
硅片制备主要工艺流程是（）
A.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包 B.单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包 C.单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包 D.单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
单项选择题 半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅
单项选择题 在工业生产中广泛用的是（）
单项选择题 对于铸造多晶硅氧浓度越（），钝化效果越（），少数载流子寿命增加越（）
